存储芯片为集成电路产业的第二大子行业，存储芯片具有典型的大宗商品属性，产品标准化程度高，成本和性能尤为重要。
影响芯片成本和性能的因素非常多，其中晶粒面积是存储控制芯片的核心指标之一。众所周知，晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快，这就是摩尔定律，也是芯片制造商面临的挑战和限制。
为什么说晶粒面积直接影响移动存储产品的性能及成本？
首先，一个芯片的主要组成部分是微小的晶体管，它们是计算和存储的基础。从技术角度来看，芯片上的晶体管尺寸越来越小，数量越来越多。这就意味着在同样的面积内，我们能够放置更多的晶体管，从而实现更多的计算和存储能力。
其次晶体管越小，其运行速度就越快。因为电子在芯片内的移动距离缩短，所需的时间就更少，因此，处理速度就更快。此外，当晶体管尺寸减小时，它们通常需要较低的操作电压并且产生较少的热量，可以降低芯片功耗。从经济角度看，小尺寸晶体管的芯片可以在同样的晶圆面积上集成更多的功能单元，提高单位面积的产出，从而降低每个芯片的生产成本。
虽然小型芯片有许多优势，但是其制造过程也存在着许多挑战，需要一系列的技术突破。比如需要具有强大的处理能力、优良的算法、高集成度的设计方案等。
作为国内最早布局移动存储控制芯片的公司，金沙2004线路检测再次取得新的研发突破，即将推出业界最小面积的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。该芯片采用的是目前业界先进制程工艺和芯邦自研专用的处理器，具有更为精减的指令集，减少了不必要的设计冗余。据评估，一片12寸wafer可以切约150k裸片，使芯片产品进一步小型化、低功耗化，并且降低芯片成本，增强产品竞争优势，完美匹配了业界对存储控制芯片小型化和高集成度的要求。
一直以来，金沙2004线路检测坚持移动存储控制芯片的专用处理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列核心技术的自主研发，积累丰富经验和技术优势。其中自主研发的专用处理器及Flash控制算法，成功解决了flash应用市场中控制芯片难以适应、flash快速迭代等老大难问题，改变了flash行业应用格局。另外在相同制程工艺及功能标准下，金沙2004线路检测移动存储控制芯片的晶粒面积（Die Size）一直处于行业领先水准。
芯邦凭借自身拥有的存储控制芯片内核设计技术优势，目前成功开发了U 盘主控系列芯片，SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片等十几个系列上百个型号的存储产品。未来芯邦将继续开发其它更具性价比的存储产品，为客户提供更多样化的选择。
