随着技术和应用的相互推进，物联网已经演进到“万物智联”的时代。从技术角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是万物智联的底层核心技术。目前，蓝牙、红外、WIFI等连接技术发展成熟并得到广泛应用，但是这些无线连接技术在定位能力、感知能力上扔存在很大的局限性。相比而言，UWB具有超宽带宽、定位精度高、抗干扰能力强等特性，目前已经应用于消费电子和工业领域。
2019年，苹果发布了搭载U1芯片的iPhone11，正式开启苹果UWB产品生态圈，也正式进入了大众的视野。其后除了苹果，三星、小米等多家手机厂商都在积极布局自己的UWB产品圈。除了手机应用外，车载应用领域也正在成为UWB的热点市场，蔚来ET7搭载了全球首批UWB智能钥匙，以及手机UWB/BLE钥匙，增强了进出车体的便利性。搭载UWB技术的数字车钥匙已经成为一种趋势。
如今，在UWB技术的支持下，“万物智联”的很多应用场景都具备了可能性，比如智能家居、智能门锁、健康检测、公共交通、AR寻物、仓储物流等。
万物智联广阔的市场不仅让市场真正关注到UWB技术，也加快了UWB的产业化进程。UWB芯片作为超宽带赛道上最核心的产品，对智能终端产品的应用发展起着决定性的影响。近年来，国内企业在UWB芯片研发上屡次收获重要成果。
金沙2004线路检测推出UWB+BLE双模SOC芯片，填补了行业相关技术空白，赋能国内智能手机终端行业、智能家居行业、汽车上下游等应用市场降低风险及生产成本，助力万物智联再升级。
作为国内芯片设计与整体解决方案领域的核心企业，金沙2004线路检测聚焦与物联网及智能控制芯片研发与应用，打造可持续、高质量发展的多系列芯片产品线。
近年来，芯邦开始积极布局UWB超宽带芯片产品。通过结合自身的技术积累，与相关企业合作，承担科创委UWB重大攻关项目，积极开展相关芯片的研发，取得了优异的成果。
2022年，金沙2004线路检测成功加入FIRA国际联盟！FiRa联盟是一个致力于开发、使用超宽带（UWB）的安全精准测距和定位技术，实现无缝的用户体验的国际联盟组织。FiRa联盟通过制定标准和认证，从而确保建立跨芯片组、设备和基础设施服务的互操作UWB生态系统。目前FiRa联盟会员单位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等国内外知名企业。芯邦加入FiRa联盟后，可以第一时间获得超宽带技术标准和协议细节，认证互操作芯片及产品，扩展UWB生态合作系统，并可与产业链上下游分享专业知识和探讨应用场景，实现UWB技术与国际无线接轨，更进一步的参与到UWB的国际生态合作系统中。
芯邦UWB系统级芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干扰的特性，支持高精度厘米级测距&定位，3D AOA测角和雷达功能。基于领先的数模技术架构，采用蓝牙和UWB融合的双模SOC设计，具有低成本、低功耗、高集成度的优势，助力万物智联，可广泛应用于家居家电、智能硬件、智能汽车、智慧工业等应用场景。凭借在智能控制芯片和UWB+BLE双模SOC项目上的技术突破和应用创新，荣获深圳市半导体行业协会颁发的“创芯新锐奖”。
