| UWB&BLE双模融合SOC设计，内置收发开关和前端匹配电路, 相对SIP封装和模组，尺寸更小，集成度更高；用户产品设计更为简单，综合BOM成本更低 | |
| 领先的数字射频架构，简化了系统设计和调试的复杂度，提高了产品可靠性和一致性，兼备低功耗和高性能 | |
CBU5000
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA，以及UWB雷达功能。采用 1T3R 架构，保障实时高精度的测距、AOA以及雷达能力。CBU5000可以广泛用于智能手机、消费电子和汽车电子、物联网和工业行业等应用。
产品参数
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA，以及UWB雷达功能。采用 1T3R 架构，保障实时高精度的测距、AOA以及雷达能力。CBU5000可以广泛用于智能手机、消费电子和汽车电子、物联网和工业行业等应用。